메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제8권 제3(1)호
발행연도
1999.8
수록면
249 - 255 (7page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (2)

1999

Cu 박막의 특성개선을 위한 플라즈마를 이용한 H₂ 전처리 효과
이종현 ,  이정환 ,  최시영 Applied Science and Convergence Technology 1999.08 학술저널
Cu 박막의 특성개선을 위한 캐리어 가스의 영향과 플라즈마를 이용한 H₂ pretreatment 효과
이종현 ,  이정환 ,  최시영 한국진공학회 학술발표회초록집 1999.02 학술대회자료

초록· 키워드

오류제보하기
본 논문에서는 carrier gas를 Ar, processing gas를 H₂로 하여 분위기압, 기판온도에 따른 Cu 박막의 특성을 분석하였다. 또한, 분위기압 1 Torr, 기판온도 200℃에서 플라즈마를 이용한 H₂ 전처리를 행하여 이의 영향을 조사하여 보았다. 사용된 전구체는(hfac)Cu(tmvs)이며, 분위기압 0.5~1.5 Torr, 기판온도 140~240℃에서 Cu 박막을 성장시켰다. 시료는 H₂ 플라즈마 전처리를 하고 난 후, in situ로 Cu 박막을 성장시키기 위해 야중 shower head를 사용하였다. 측정은 AES, four-point probe, stylus profiler, SEM, 그리고 uv-visible spectrophotometer를 사용하여 박막의 순도, 비저항, 두께, 표면 미세구조, surface roughness를 조사하였다. Cu 박막의 분석 결과, H₂ 전처리 공정이 Cu 박막의 성장률과 박막의 특성을 향상시킨다는 것을 알 수 있었다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험

3. 결과 및 고찰

4. 결론

참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2019-420-001263606