Self-formation of Diffusion Barrier at the Interface between Cu-V Alloy and SiO₂

문대용 ,  박재형 ,  한동석 외 5명

한국진공학회 학술발표회초록집

2012 .02

Self-forming Barrier Process Using Cu Alloy for Cu Interconnect

문대용 ,  한동석 ,  박종완

한국진공학회 학술발표회초록집

2011 .02

XPS를 이용한 Cu / Polyimide 와 Cu / TiN 계에 대한 연구

이연승

한국진공학회 학술발표회초록집

2000 .02

XPS를 이용한 Cu / TiN의 계면에 관한 연구

이연승 ,  임관용 ,  정용덕 외 2명

Applied Science and Convergence Technology

1997 .11

급속열처리에 의한 MOCVD - Cu / TiN / Si 구조의 후열처리 특성

김윤태 ,  전치훈 ,  백종태 외 2명

Applied Science and Convergence Technology

1997 .02

구리배선재료에서 산화물이 도입된 확산방지막특성에 관한 연구

윤동수 ,  이성만 ,  백홍구

한국진공학회 학술발표회초록집

1997 .02

C - V 측정에 의한 Cu 확산방지막 특성 평가

이승윤 ,  라사균 ,  이원준 외 2명

Applied Science and Convergence Technology

1996 .12

Strain-induced enhancement of thermal stability of Ag metallization with Ni/Ag multi-layer structure

손준호 ,  송양희 ,  김범준 외 1명

한국진공학회 학술발표회초록집

2010 .08

Inverse Magnetoresistance in the Simple Spin Valve System Fe_1-xCr_x/Cu/Co

Ngoc Anh T. Nguyen ,  Hoang Yen T. Nguyen ,  H. Yil 외 2명

한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집

2007 .05

Synthesis, Structural Details and Induction of Superconductivity in Ga_1-xPb_xSr₂Y_1-yCa_yCU₂O₇ (x＝0.0 to 0.6 & y＝0.0 to 0.5)

Shiva Kuma ,  Anuj Kuma ,  V.P.S. Awana 외 1명

한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집

2008 .12

Cu(Mg) alloy 금속배선에 의한 TiN 확산방지막의 특성개선

박상기 ,  조범석 ,  조흥렬 외 3명

Applied Science and Convergence Technology

2001 .07

W - TiN 복층 전극 소자에서 TiN 박막 형성 조건에 따른 특성 분석

윤선필 ,  노관종 ,  양성우 외 4명

Applied Science and Convergence Technology

2001 .07

RDS를 의한 Cu(110)와 산소가 흡착된 Cu(110) 표면에 Cu의 성장 모드

김상현 ,  L. D. Sun

Applied Science and Convergence Technology

2006 .01

Synthesis and Evaluation of a Novel Film TiN-WC/TiN

Shi-Hong Zhang ,  Jae-Hong Yoon ,  Tong-Yul Cho 외 1명

한국자기학회 학술연구발표회 논문개요집

2008 .12

Thermal Stability of Self-formed Barrier Stability Using Cu-V Thin Films

한동석 ,  문대용 ,  김웅선 외 1명

한국진공학회 학술발표회초록집

2011 .02

Atomic Layer Depositied Tungsten Nitride Thin Films as Diffusion Barrier for Copper Metallization

황영현 ,  이인환 ,  조병철 외 3명

한국진공학회 학술발표회초록집

2012 .02

A study of interface in Cu and TiN by x - ray photoelectron spectroscopy

Y.D.Chung ,  K.Y.Lim ,  Y.S.Lee 외 3명

한국진공학회 학술발표회초록집

1997 .02

XPS를 이용한 TiN / Cu의 Grain boundary diffusion 연구

임관용 ,  이연승 ,  정용덕 외 5명

Applied Science and Convergence Technology

1998 .05

Atmospheric RF plasma effects on the film adhesion property of polymer metallization process

Yun M. Chung ,  Min J. Jung ,  Jeon G. Han

한국진공학회 학술발표회초록집

2003 .02

Cu films by partially ionized beam deposition for furture ULSI metallization

Ki-Hwan Kim ,  Doo-Jin Choi ,  Sung Han 외 3명

한국진공학회 학술발표회초록집

1996 .06