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논문 기본 정보

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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제10권 제2호
발행연도
2001.7
수록면
234 - 240 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2001

Cu(Mg) alloy 금속배선에 의한 TiN 확산방지막의 특성개선
박상기 ,  조범석 ,  조흥렬 외 3명 Applied Science and Convergence Technology 2001.07 학술저널

1999

TiN확산 방지막에 대한 Cu-alloy(Mg)특성 연구
박상기 ,  이재갑 한국재료학회 학술발표대회 1999.01 학술대회자료

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본 연구에서는 Mg을 첨가한 Cu-alloy에 의해 TiN의 확산방지능력을 향상시키고자 하였다. Cu(Mg) 박막은 대기노출시킨 TiN박막위에 증착되었으며 열처리시 Cu 박막내의 Mg은 TiN의 표면에 있는 산소와 반응하여 매우 얇은(～100 Å) MgO를 형성하게되고 MgO에 의해 TiN의 확산방지능력은 Cu(4.5 at.%Mg)의 경우 800℃까지 향상됨을 알 수 있었다. 그러나 Cu(Mg) alloy는 TiN위에서 접착특성이 좋지 않기 때문에 TiN을 O₂ plasma 처리하였으며 O₂ plasma 처리후 300℃ 진공열처리를 통해 접착력이 크게 향상되는 것을 알 수 있었다. 이는 O₂ plasma 처리에 의해 TiN 표면에 Mg과 반응할 수 있는 산소의 양이 증가하는 데 기인하며 이에따라 Mg의 계면이동이 크게 증가되어 치밀한 MgO가 형성됨을 확인하였다. 그리고 O₂ plasma 처리시 RF power를 증가시키면 계면으로 이동하는 Mg의 양이 오히려 감소하였고 이것은 TiN의 표면이 TiO₂로 변하여 Mg과 결합할 수 있는 산소의 양이 상대적으로 감소하였기 때문인 것으로 생각된다. 또한 접착층으로서 Si을 50 Å 증착하여 접착력을 크게 향상시켰으며 Si증착에 의한 TiN의 확산방지능력은 감소되지 않는 것을 알 수 있었다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험방법

3. 결과

4. 결론

참고문헌

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