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논문 기본 정보

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학술저널
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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제6권 제1호
발행연도
1997.2
수록면
28 - 35 (8page)

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급속열처리에 따른 (hfac)Cu(VTMS) 구리원으로 증착한 구리 박막의 특성개선 효과와 TiN 층의 확산방지 특성의 변화를 고찰하였다. 구라 박막의 특성 변화는 열처리 시간보다 열처리 온도의 변화에 더 민감하며, 후열처리에 의해 Cu/TiN 구조의 전기적 특성과 더불어 미세구조 변화가 뚜렷하게 나타났다. 400℃ 이상에서 면저항의 증가가 시작되어 600℃ 이상에서 구리와 TiN의 상호 반응과 구리박막 표면에서의 산화물 형성이 관찰되었다. 후열처리에 의한 결정립 성장은 (111) 배향을 나타내었고, 500℃에서 결정립의 성장이 가장 활발하게 나타났다. MOCVD-Cu/PVD-TiN 구조에서 TiN 층의 확산방지 특성을 충분히 유지시키면서 구리 박막의 전기적 특성을 개선시킬 수 있는 열처리 공정 온도는 400℃ 정도가 적정한 것으로 판단되었다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험방법

3. 결과 및 논의

4. 결론

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