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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
17 - 22 (6page)

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Mechanical properties for film material, electrolytic copper film, were measured by strip-bending testing system developed in this study. Strip bending tests were carried out by using bend loading system and out-of-plane deflection measurement system. Strip bend loading system was driven by a linear actuator with high resolution of 4.5 ㎚. The out-of-plane deflection during bend loading was measured by an out-of-plane ESPI system, in which 4-buckets phase shifting algorithm was used for quantitative analysis of the interferometric speckle patterns corresponding to the out-of-plane strains in the specimen with load levels. Furthermore, unwrapped phase was obtained by programming with fast Fourier transform to solve the 2π ambiguity of the phase map. Strip bending test was performed with testing speed and deformation step of 50 ㎛/min and 1㎛ step, respectively. Film bend specimens 8 ㎜ long and 1 and 2 ㎜ wide were prepared by the copper foil with 18㎛ thickness. From the bend tests, micro-tensile stress-strain curves were determined and mechanical properties were obtained: elastic modulus, yielding strength and tensile strength were 70~93 ㎬, 240~300 ㎫ and 330~368 ㎫, respectively. These properties were found to be relatively well agreed with those obtained from micro-tensile test.
#Thin Film(박막) #Out-of-plane ESPI(면외 ESPI) #Strip-bending Test(띠 굽힘 시험) #Mechanical Properties(기계적 물성)

목차

Abstract
1. 서론
2. 마이크로 면외 ESPI
3. 마이크로 띠-굽힘 시험
4. 결과 및 고찰
5. 결론
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016795926