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학술저널
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저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회지 제21권 제7호
발행연도
2004.7
수록면
22 - 29 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2004

친수성 고분자를 이용한 고정입자패드의 텅스텐 CMP
박범영 ,  김호윤 ,  김형재 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2004.07 학술저널

2003

고정입자패드를 이용한 텅스텐 CMP 개발 및 평가
박범영 ,  김호윤 ,  김구연 외 1명 한국기계가공학회지 2003.12 학술저널
Self-Conditioning을 이용한 고정입자패드의 텅스텐 CMP
박범영 ,  김호윤 ,  서헌덕 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2003.04 학술대회자료

2002

알루미나 고정입자패드를 이용한 텅스텐 CMP 특성 평가
박범영 ,  김호윤 ,  김형재 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2002.10 학술대회자료

초록· 키워드

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As a result of high integration of semiconductor device, the global planarization of multi-layer structures is necessary. So the chemical mechanical polishing(CMP) is widely applied to manufacturing the dielectric layer and metal line in the semiconductor device. CMP process is under influence of polisher, pad, slurry, and process itself, etc. In comparison with the general CMP which uses the slurry including abrasives, fixed abrasive pad takes advantage of planarity, resulting from decreasing pattern selectivity and defects such as dishing & erosion due to the reduction of abrasive concentration especially. This paper introduces the manufacturing technique of fixed abrasive pad using hydrophilic polymers with swelling characteristic in water and explains the self-conditioning phenomenon. And the tungsten CMP using fixed abrasive pad achieved the good conclusion in terms of the removal rate, non-uniformity, surface roughness, material selectivity, micro-scratch free contemporary with the pad life-time.
#chemical mechanical polishing(화학기계연마) #fixed abrasive pad(고정입자패드) #tungsten(텅스텐) #hydrophilic polymer(친수성 고분자) #self-conditioning(자가컨디셔닝)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 디싱과 에로젼 결함
3. 고정입자패드
4. 고정입자패드의 텅스텐 CMP
5. 텡스텐 CMP 평가
6. 결론
참고문헌

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