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저자정보
이동환 (부산대학교) 이기훈 (부산대학교) 정선호 (부산대학교) 김형재 (한국생산기술연구원) 조한철 (한국생산기술연구원) 정해도 (부산대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 Tribology and Lubricants 한국윤활학회지 제35권 제6호
발행연도
2019.12
수록면
330 - 336 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2020

컨디셔닝 시뮬레이션을 이용한 CMP 패드 표면 형상 제어에 관한 연구
이동환 기계공학부 2020.01 학위논문

2019

CMP 컨디셔너의 다이아몬드 입자 모양이 연마 패드 표면 형상 제어에 미치는 영향
이동환 ,  이기훈 ,  정선호 외 3명 Tribology and Lubricants 2019.12 학술저널
컨디셔닝 공정에서 컨디셔닝 디스크의 내경 변화에 따른 CMP 패드 마모에 대한 시뮬레이션
이동환 ,  정선호 ,  이다솔 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019.05 학술대회자료

2018

컨디셔닝 공정에서 컨디셔너와 연마 패드의 속도비에 따른 CMP 연마 패드 형상 시뮬레이션
이동환 ,  김형재 ,  이다솔 외 3명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018.10 학술대회자료

초록· 키워드

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Conditioning is a process involving pad surface scraping by a moving metallic disk that is electrodeposited with diamond abrasives. It is an indispensable process in chemical-mechanical planarization, which regulates the pad roughness by removing the surface residues. Additionally, conditioning maintains the material removal rates and increases the pad lifetime. As the conditioning continues, the pad profile becomes unevenly to be deformed, which causes poor polishing quality. Simulation calculates the density at which the diamond abrasives on the conditioner scratch the unit area on the pad. It can predict the profile deformation through the control of conditioner dwell time. Previously, this effect of the diamond shape on conditioning has been investigated with regard to microscopic areas, such as surface roughness, rather than global pad-profile deformation. In this study, the effect of diamond shape on the pad profile is evaluated by comparing the simulated and experimental conditioning using two conditioners: a) random-shaped abrasive conditioner (RSC) and b) uniform-shaped abrasive conditioner (USC). Consequently, it is confirmed that the USC is incapable of controlling the pad profile, which is consistent with the simulation results.
#abrasive wear(연삭 마모) #chemical mechanical planarization(화학 기계적 평탄화) #conditioning simulation(컨디셔닝 시뮬레이션) #pad conditioning(패드 컨디셔닝) #pad profile(패드 프로파일)

목차

Abstract
1. 서론
2. 연구방법 및 내용
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
Lee, S. H. / 1999 / A Study on Novel Conditioning for CMP / Journal of KSPE. 16(5):40~47 google schola 이현섭 / 2018 / 화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향 / 한국윤활학회지 34(3):115~122 dbpia Zhou, Y. Y. / 1999 / Variation of Polishing Pad Shape during Pad Dressing / Mater. Sci. Eng. B68:91~98 google schola Lee, H. S. / 2017 / Investigation of Pad Wear in CMP with Swing-arm Conditioning and Uniformity of Material Removal / Precis. Eng. 49:85~91 google schola Chang, O. M. / 2007 / Mathematical Modeling of CMP Conditioning Process / Micoelectro. Eng. 84:577~583 google schola

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