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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
60 - 65 (6page)

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Silicon nitride micro-structures are extensively utilized in MEMS applications. In order to design and simulate a silicon nitride structure in MEMS, its mechanical property is required to be measured. In this study, the silicon nitride thin film of about 1000 ㎚ thick is deposited on silicon substrate by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) method and patterned by optical lithography. The silicon nitride microstructures are released by silicon bulk etching process (DRIE). The mechanical behaviors of the microstructures are measured by strip bending test and the elastic modulus is extracted from the measured stressstrain curve. The measured elastic modulus is compared with that measured by nanoindentation.
#Elastic modulus(탄성계수) #Silicon nitride(질화 규소) #Strip bending test(띠 굽힘 시험) #MEMS process(미소기전시스템 공정) #Micro-structure(미소 구조물) #PECVD

목차

Abstract
1. 서론
2. 자유지지 시편 설계 및 제작
3. 띠 굽힘 시험
4. 나노 압입 시험
5. 시험 결과 토의
6. 요약 및 결론
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016051605