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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- Korean Society for Precision Engineering International Journal of Precision Engineering and Manufacturing International Journal of Precision Engineering and Manufacturing Vol.9 No.2
- 발행연도
- 2008.4
- 수록면
- 8 - 10 (3page)
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Chemical mechanical polishing (CMP) is a very precise planarization technique where a wafer is polished by a slurry-coated pad. A slurry is dropped on the rotating pad surface and is supplied between the wafer and the pad. This research aims at reducing the sl ... 전체 초록 보기
목차
1. Introduction
2. Simulation Method
3. Results and Discussion
4. Conclusions
REFERENCES
참고문헌 (15)
참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - Jung Woo Park / 2005 / Pulsed Electrochemical Deposition for 3D Micro Structuring / International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 6 (4) : 49 ~ 54
2. [학술지(정기간행물)] - Jeong Woo Park / 2006 / Nanoscale Fabrication in Aqueous Solution using Tribo-Nanolithography / International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 7 (4) : 8 ~ 13
3. [학술지(정기간행물)] - 최무진 / 2004 / 유기 자기조립 단분자막의 레이저 포토 패터닝을 이용한 박막 미세 형상 가공 기술 / 한국정밀공학회지 21 (12) : 160 ~ 166
4. [학술지(정기간행물)] - Toshiroh, K. D / 2004 / Impact of Novel Pad Groove Designs on Removal Rate and Uniformity of Dielectric and Copper CMP / Journal of The Electrochemical Society 151 (3) : 196 ~ 199
5. [학술지(정기간행물)] - Muldowney, G. P. / 2003 / Characterization of CMP Pad Surface using a Porous-Media Flow Approach / Proceedings of AIChE Annual Meeting 1221 (191) : 12 ~
2. [학술지(정기간행물)] - Jeong Woo Park / 2006 / Nanoscale Fabrication in Aqueous Solution using Tribo-Nanolithography / International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 7 (4) : 8 ~ 13
3. [학술지(정기간행물)] - 최무진 / 2004 / 유기 자기조립 단분자막의 레이저 포토 패터닝을 이용한 박막 미세 형상 가공 기술 / 한국정밀공학회지 21 (12) : 160 ~ 166
4. [학술지(정기간행물)] - Toshiroh, K. D / 2004 / Impact of Novel Pad Groove Designs on Removal Rate and Uniformity of Dielectric and Copper CMP / Journal of The Electrochemical Society 151 (3) : 196 ~ 199
5. [학술지(정기간행물)] - Muldowney, G. P. / 2003 / Characterization of CMP Pad Surface using a Porous-Media Flow Approach / Proceedings of AIChE Annual Meeting 1221 (191) : 12 ~
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