플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구

이태영 ,  최종현 ,  장명기 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

플립칩 접착소재의 레올로지 거동 연구

이준식 ,  민경은 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

플립칩 본딩용 접착제 특성에 미치는 촉매제의 영향

민경은 ,  이준식 ,  유세훈 외 2명

한국재료학회지

2010 .01

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향

정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

Flip-Chip 본딩 기술 현황

주관종 ,  김동구 ,  윤형진 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1994 .03

플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 속경화거동 평가기법

민경은 ,  이준식 ,  이소정 외 2명

대한용접·접합학회지

2015 .10

플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화

기원명 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발

김경수 ,  정상원 ,  윤원수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석

권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

플립칩 본딩을 이용한 광통신용 모듈 제조에 관한 연구

문종태 ,  주관종 ,  이상환 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

가스 센서의 다이본딩 접착제에 따른 센싱 성능 연구

이지혜 ,  장지상

한국가스학회 학술대회논문집

2017 .11

플립칩용 에폭시 접착제의 저온 속경화 거동에 미치는 경화제의 영향

최원정 ,  유세훈 ,  이효수 외 2명

한국재료학회지

2012 .01

잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩

강혜림 ,  심성민 ,  이연수 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2017 .07

은 코팅 구리 입자를 사용한 반도체 칩 본딩용 전도성 접착제 특성 연구

곽형국 ,  김문정

한국산학기술학회 학술대회논문집

2014 .11

플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술

구자명 ,  김종웅 ,  윤정원 외 5명

대한용접·접합학회지

2008 .02

진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석

이충식 ,  김영호 ,  권오경 외 3명

한국표면공학회지

1995 .04