플립칩 본딩용 접착제의 속경화 거동 연구

이준식 ,  민경은 ,  김목순 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술

구자명 ,  김종웅 ,  윤정원 외 5명

대한용접·접합학회지

2008 .02

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

원통구조물의 덕트접착부 접착장비 개발 및 압착방식에 따른 접착특성 분석

전관수 ,  박진용 ,  이온수 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2010 .11

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구

이태영 ,  최종현 ,  장명기 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

3D 멀티칩 패키징용 임시가고정형 접착소재의 경화 거동 및 점탄성 거동 분석

이승우 ,  이태형 ,  박초희 외 6명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향

정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

플립칩 접합용 초음파 혼의 진동해석

김일광 ,  홍상혁 ,  이수일

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2008 .11

플립칩 본딩용 접착제 특성에 미치는 촉매제의 영향

민경은 ,  이준식 ,  유세훈 외 2명

한국재료학회지

2010 .01

플립칩 언더필의 충진거동과 접합부 특성

장재원 ,  김민수 ,  김목순 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

Study of rheological behavior and adhesive performance for pressure sensitive adhesive

박성찬 ,  정부기 ,  박은경 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2012 .04

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석

권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 최적설계

이수일 ,  하창용

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2010 .04

플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화

기원명 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

플립칩 접합용 초음파 혼 모델의 비선형 해석

이수일 ,  홍상혁

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

60 GHz 대역 신호 무결성을 위한 플립 칩 구조 최적화

감동근

한국전자파학회논문지

2014 .04