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Evaluation of mechanical properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder under various drop impact condition
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Effects of Surface Finishes on Interfacial Reaction Characteristics of Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Solder Bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu 및 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더 볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 해석
한국생산제조학회지
2011 .04
Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
P의 함량에 따른 Sn-Ag-Cu 및 Sn-Cu 무연솔더의 특성평가
전기전자재료학회논문지
2003 .01
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 Pd 첨가의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Sn-Ag계 무연솔더 및 표면처리 종류에 따른 계면특성
대한용접·접합학회지
2009 .02
Sn-3.5Ag 무연합금과 Cu 기판에서의 계면반응에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더와 Sn-8.0Sb-3.0Ag솔더의 크립특성에 공정 조직이 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구
한국주조공학회지 (주조)
1997 .01
Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-Cu-Ni Solder의 도금처리에 따른 계면 반응에 대한 연구
대한기계학회 기타 간행물
2002 .11
Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In 무연솔더와 PCB 표면처리 사이 계면 접합부의 전기적 및 기계적 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Sn-1.7Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 특성 연구
대한용접·접합학회지
2008 .10
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