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이용수
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결과
4. 결론
후기
참고문헌
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레이저빔 투과 모델링을 이용한 본딩 웨이퍼 검사
대한전자공학회 학술대회
2008 .06
Development of bonded wafer Inspection System using optimization
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
저유전체 고분자 접착 물질을 이용한 웨이퍼 본딩을 포함하는 웨이퍼 레벨 3차원 집적회로 구현에 관한 연구
화학공학
2007 .01
GaAs Wafer 접합용 본딩시스템 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
본딩 웨이퍼 검사를 위한 모델링 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2008 .05
웨이퍼두께 표준 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘
한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회
2003 .01
박막 실리콘 웨이퍼 공정을 위한 레이저 디본딩 기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .05
Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구
반도체디스플레이기술학회지
2014 .01
웨이퍼 접합 방법을 이용한 SOI 웨이퍼 제작
한국재료학회 학술발표대회
1993 .01
반송 시 웨이퍼 이탈을 최소화 하기 위한 새로운 형태의 웨이퍼 가이드 메커니즘
반도체디스플레이기술학회지
2010 .01
Planetary 형 반응기에서 웨이퍼와 기판 사이의 틈새가 웨이퍼 온도에 미치는 영향에 대한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2017 .01
Thin Wafer를 이용한 Triple direct bonding에 관한 연구
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .11
웨이퍼 배치 구조를 갖는 CVD 챔버 내부의 유동 분석
대한기계학회 논문집 B권
2018 .01
나노초 펄스 레이저 응용 사파이어/실리콘 웨이퍼 미세 드릴링
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .02
웨이퍼 본딩 공정을 위한 3채널 비전 얼라이너 개발
반도체디스플레이기술학회지
2017 .01
반도체 웨이퍼의 스트레스 측정을 위한 공정 및 표면 검사시스템 구현
전자공학회논문지-SD
2008 .08
Automated Wafer Separation from the Stacked Array of Solar Cell Silicon Wafers Using Continuous Water Jet
반도체디스플레이기술학회지
2010 .01
Wafer to Wafer bonding에 대한 수치해석
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
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