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한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2008 춘계학술대회 논문집
발행연도
2008.5
수록면
132 - 135 (4page)

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본 논문에서는 레이저 빔 투과를 이용한 본딩 웨이퍼 검사 방법을 제안하고 검사 장치를 설계 구현하였다. 1064㎚ 파장에서의 정상웨이퍼를 일정한 비율로 투과하였다. 본딩 불량으로 인한 웨이퍼의 기공은 두께에 따라 투과율이 현저하게 변화하여 기공 부분을 검출하였다. 이러한 기공은 두께의 변화가 있으며 광량의 변화하는 부분이 에어갭으로 인식 카메라로 쉽게 구분이 가능하였다.
#레이저 #본딩 웨이퍼 #웨이퍼 검사 #Ellipsometry #Bonded Soi wafer

목차

Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
후기
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