지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.5
- 수록면
- 485 - 486 (2page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (2)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
반도체 CMP 공정응용을 위한 Particle-scale Tribology 특성 고찰
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .05
-
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
-
CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정 중 Ceria Particle의 특성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
-
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
-
앙상블 모델을 통한 화학적 기계연마 기술 연마율 예측
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .12
-
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
-
CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향
대한기계학회 논문집 A권
2004 .11
-
Roll-CMP 공정을 이용한 PCB 패턴 평탄화에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2014 .11
-
반도체 화학기계적 평탄화(CMP)
기계저널
2018 .09
-
Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석
전기전자재료학회논문지
2007 .01
-
화학기계적연마(CMP) 공정에서의 환경부하 평가
한국트라이볼로지학회 학술대회
2012 .10
-
CMP 공정 후의 오염 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
-
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2019 .04
-
입자스케일 유한요소모델에 의한 CMP공정 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2012 .04
-
사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
-
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-018676217