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저자정보
박정식 (대구가톨릭대학교) 장지원 (대구가톨릭대학교) 김동영 (대구가톨릭대학교) 손선영 (대구가톨릭대학교) 김화민 (대구가톨릭대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 2010년 하계종합학술대회
발행연도
2010.6
수록면
812 - 815 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2010

금속 PCB용 절연막으로 RF-Magnetron Sputtering 방법으로 제작된 AlN 후막의 특성
박정식 ,  장지원 ,  김동영 외 2명 대한전자공학회 학술대회 2010.06 학술대회자료
금속 PCB용 절연막으로 RF-Magnetron Sputtering 방법으로 제작된 AlN 후막의 특성
박정식 ,  장지원 ,  김동영 외 2명 대한전자공학회 학술대회 2010.06 학술대회자료
RF-Magnetron Sputtering법으로 제작된 금속 PCB용 AlN 절연층의 특성
박정식 ,  류성원 ,  배강 외 4명 한국진공학회 학술발표회초록집 2010.02 학술대회자료

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In this research, we investigated the electrical, structural, and thermal properties of AIN thick films as an insulating layer deposited onto metal board in printed circuit board (PCB) product for improvement. As experiment, we used AIN target and tested magnetron sputtering methods, desposited AlN substrate on aluminum board (A1) changing concentration and thickness of N₂ gas as experiment variable, checked insulating properties and heat conduction properties for inquiring properties of layer. As a result, the breakdown voltage showed highest values about 566 V when the N₂ concentration was 75%. We thought that the enhanced properties of AlN thick film with optimum condition was caused by the stable combination as the chemical composition ratio of Al:N(1:1) in AlN film and the highest film density and the lowest surface roughness.

목차

Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 실험결과
Ⅳ. 결론
감사의 글
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