지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2010.10
- 수록면
- 87 - 88 (2page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (6)
2010
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
21세기에 들어와 nano-technology 라고 하는 기술이 부각 되면서 현재 우리나라의 대표적인 산업분야인 반도체, MEMS, 디스플레이 산업분야에서 광부품의 미세가공의 영역이 커지고 있으며, 이러한 미세 부품들의 가공 상태는 부품들은 양산품의 질에 큰 영향을 주기 때문에 미세 부품의 결함 및 불량을 고속으로 3차원으로 검사할 수 있는 측정법이 필요하다.
본 연구에서는 반도체 b ... 전체 초록 보기
본 연구에서는 반도체 b ... 전체 초록 보기
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
반도체 bump 측정을 위한 고속 백색광 위상 간섭계 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
-
반도체 bump측정을 위한 고속 백색광 위상 간선계 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2010 .10
-
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 검사
대한전기학회 학술대회 논문집
2013 .07
-
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가
정보 및 제어 논문집
2013 .10
-
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치 성능 평가
대한전기학회 학술대회 논문집
2013 .10
-
백색광주사간섭계를 이용한 고속 3차원 웨이퍼범프검사 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2009 .05
-
23um이하 Bump Length 용 고경도 Au Bump 공정 조건 연구
대한전자공학회 학술대회
2011 .06
-
Insert-Bump를 이용한 본딩 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
-
대면적 백색광 간섭계의 속도향상에 관한 연구
정보 및 제어 논문집
2011 .04
-
Multi-Core Multi-Thread를 이용한 백색광 간섭계 고속화 알고리즘 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
-
이중범프포일 공기베어링의 성능해석
Tribology and Lubricants
2007 .06
-
이중범프포일 공기베어링의 성능해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2007 .06
-
대시야 백색광 간섭계를 이용한 3차원 검사 장치 개발
한국지능시스템학회 논문지
2012 .12
-
대시야 백색광 간섭계를 이용한 반도체 패키지 검사
대한전기학회 학술대회 논문집
2012 .07
-
반도체 Bump 검사를 위한 백색광 주사 간섭계의 고속화
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2013 .07
-
Bump가 있는 초음속 유동장의 수치적 연구
한국전산유체공학회 학술대회논문집
2005 .04
-
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치
한국지능시스템학회 논문지
2013 .08
-
협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
-
SABiT 공법적용 인쇄회로기판의 은 페이스트 범프 크기 및 제작 조건에 따른 전기 저항 특성
전기전자재료학회논문지
2010 .01
-
다층패키지 고신뢰성 삽입형 본딩 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-560-003981586