SnAgCu 솔더접합부 금속간화합물의 성장에 대한 고찰

김영섭 ,  박재현 ,  이중주 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2004 .11

SnAgCu 계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구

홍원식 ,  송병석 ,  김광배

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

SnAgCu/ENIG 접합계면의 Ag 조성에 따른 신뢰성 평가

김휘성 ,  홍원식 ,  박성훈 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

P함량에 따른 무전해 Ni-P UBM층과 Sn-3.5Ag 솔더의 BGA접합부 신뢰성에 관한 연구

박종현 ,  김봉균 ,  이창열 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .05

표면 처리에 따른 SnAgCu계 솔더 접합부의 고속전단강도 연구

이영곤 ,  김인락 ,  이왕구 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .05

보드레벨에서 UBM을 고려한 플립칩 솔더볼의 낙하충격 해석

김성걸 ,  장총민

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

BGA 형태 솔더 접합부의 피로 수명 예측에 관한 연구

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회지

2008 .02

Sn 및 Ni/Au PCB기판도금과 SnAgCu솔더간의 열충격 특성에 관한 연구

손명진 ,  김미진 ,  정재필 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2004 .05

Ni-P/Au UBM 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구

조성근 ,  양성모 ,  유효선

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

인장시험을 통한 Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더의 기계적 물성평가

정종설 ,  신기훈 ,  김종형

대한용접·접합학회지

2011 .02

Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

나재웅 ,  백경욱

한국재료학회지

2000 .01

Flip Chip 무전해 bump와 lead-free solder SnAgCu와의 계면 반응

이창열 ,  조원종 ,  최혜란 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2002 .05

솔더 접합부의 피로 수명 예측 연구

김성걸 ,  김주영

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

태양전지의 전면 전극에서 SnPbAg 솔더와 SnAgCu 솔더의 젖음성에 관한 연구

김광현 ,  안형근 ,  정태희 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2013 .07

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 볼의 고속 전단 강도 연구

이영곤 ,  이희열 ,  전지헌 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

Ni-P/Au UBM을 갖는 무연솔더 접합부의 크리프 평가

최현범 ,  양성모 ,  유효선

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .11

Ni-P/Au UBM을 갖는 Pb-free 솔더 접합부의 전단강도 평가에 관한 연구

조성근 ,  양성모 ,  유효선

한국생산제조학회지

2011 .04

광패키징용 마이크로 솔더범프의 형성과 Contact Pad용 UBM간의 계면 반응 특성에 관한 연구

박종환 ,  이종현 ,  이용호 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

알루미늄 배선의 UBM층을 위한 전도성 피막 형성에 관한 연구

허진영 ,  구석본 ,  손성호 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .04

플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석

신기훈 ,  김형태 ,  장동영

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05