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논문 기본 정보
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- 학술대회자료
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- 발행연도
- 2008.10
- 수록면
- 513 - 516 (4page)
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With micro-miniaturization and high density integration of semiconductor packages, wafer bump and substrate bump need to be in-line inspected in terms of volume, area and height. A vertical scanning interferometer is proposed for their shape inspection in three dimensions. For wafer bump under transparent film layer, specially-designed information extraction algorithms are suggested, which are composed of top surface and under-layer profile detection algorithm based on interferogram acquired with variations of vertical inspection head position. A series of experiments is performed for verification of the proposed inspection system, and acquired test results are discussed in detail.
목차
Abstract
1. INTRODUCTION
2. PROPOSED INSPECTION METHOD
3. EXPERIMENTS
4. CONCLUSION
REFERENCES
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