플립 칩 본딩을 응용한 10Gbps 레이저 다디오드 모듈

박성수 ,  김동구 ,  한학수 외 7명

대한전자공학회 학술대회

1995 .06

1gbps 다이오드 레이저 구동 회로의 제작 ( 1 Gbps Diode Laser Driver Circuit )

장주석 ,  이창희 ,  신상영

대한전자공학회 학술대회

1985 .01

2 .5 Gbps , 10 Gbps , 100 Gbps급 고속 광전송 장치

심창섭

전자공학회지

1993 .04

40 Gbps 급 고속 광 모듈을 위한 패키징 설계 최적화

최광성 ,  이종현 ,  최병석 외 7명

한국통신학회 기타 간행물

2004 .11

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구

이태영 ,  최종현 ,  장명기 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

2.5Gbps 광송수신모듈 제작

전동성 ,  마태진 ,  임석훈 외 1명

한국통신학회 기타 간행물

2004 .11

10Gbps LD chip 기술

주흥로

한국통신학회 워크샵

1995 .01

5 Gbps급 4채널 광트랜시버 모듈

신명훈 ,  윤경훈 ,  전정은 외 8명

한국통신학회 기타 간행물

2002 .10

CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발

김경수 ,  정상원 ,  윤원수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10

10 Gbps급 이상의 광통신 기술 동향

이창희 ,  심창섭

전자공학회지

1993 .01

80Gbps 고속라우터 시스템 구조

신동범 ,  이형섭 ,  이형호

한국통신학회 학술대회논문집

2000 .11

Flip-Chip 본딩 기술 현황

주관종 ,  김동구 ,  윤형진 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1994 .03

비냉각 방식 레이저를 이용한 2.5Gbps 광 트랜스폰드의 온도 특성

두영호 ,  장진환 ,  김창봉

대한전자공학회 학술대회

2002 .06

플립칩 본딩을 이용한 광통신용 모듈 제조에 관한 연구

문종태 ,  주관종 ,  이상환 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

2.5Gbps초고속 다중화 시험

박정기 ,  유강희 ,  남기철

한국통신학회 학술대회논문집

1991 .08

10Gbps 이더넷 스위치 성능 시험 및 비교

이재국 ,  우준 ,  박찬열 외 1명

한국정보과학회 학술발표논문집

2015 .06

Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06