플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구

이태영 ,  최종현 ,  장명기 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

Flip-Chip 본딩 기술 현황

주관종 ,  김동구 ,  윤형진 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1994 .03

플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화

기원명 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발

김경수 ,  정상원 ,  윤원수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10

Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석

권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

플립 칩 본딩을 응용한 10Gbps 레이저 다이오드 모듈 ( Application of the Flip-Chip Bonding Technique to the 10Gbps Laser Diode Module )

박성수 ,  김동구 ,  한학수 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1995 .07

진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석

이충식 ,  김영호 ,  권오경 외 3명

한국표면공학회지

1995 .04

플립칩 본딩용 접착제의 속경화 거동 연구

이준식 ,  민경은 ,  김목순 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩

강혜림 ,  심성민 ,  이연수 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2017 .07

플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술

구자명 ,  김종웅 ,  윤정원 외 5명

대한용접·접합학회지

2008 .02

Optoelectronic 패키징을 위한 Au-Sn 플립칩 범핑 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 2명

대한용접·접합학회지

2008 .02

플립 칩 본딩 기술의 최신 동향

최광성 ,  이학선 ,  배현철 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

2013 .10

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향

정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

플립칩 본딩 공정에서의 압접면 온도 분포 최소화를 위한 히팅 툴 형상 최적화의 실험적 검증

권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2008 .06

광통신용 부품기술

최상삼

한국통신학회지(정보와통신)

1993 .02

플립 칩 본딩을 응용한 10Gbps 레이저 다디오드 모듈

박성수 ,  김동구 ,  한학수 외 7명

대한전자공학회 학술대회

1995 .06