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이용수
1. CCM 생산 공정과 초음파 본딩 기술
2. 국내ㆍ외 관련기술의 현황
3. 결론 및 고찰
후기
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
CCM(Compact Camera Module)의 본딩 공정에 관한 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .11
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
Flip-Chip 본딩 기술 현황
[ETRI] 전자통신동향분석
1994 .03
플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑
대한용접·접합학회지
2008 .02
전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성
대한용접·접합학회지
2007 .04
CCM(Compact Camera Module) 불량 검사를 위한 알고리즘 구현
대한전자공학회 학술대회
2016 .06
고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술
대한용접·접합학회지
2008 .02
ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .11
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
플립칩 접합용 초음파 혼 모델의 비선형 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동해석
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2008 .11
플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
CCM(Compact Camera Module) 인라인 생산 시스템 통합 기초 기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
플립 칩 본딩을 응용한 10Gbps 레이저 다이오드 모듈 ( Application of the Flip-Chip Bonding Technique to the 10Gbps Laser Diode Module )
대한전자공학회 학술대회
1995 .07
플립 칩 접합 장비의 최적 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
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