CCM(Compact Camera Module)의 본딩 공정에 관한 최적화

최영재 ,  이석우 ,  남성호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .11

Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

Flip-Chip 본딩 기술 현황

주관종 ,  김동구 ,  윤형진 외 1명

[ETRI] 전자통신동향분석

1994 .03

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

CCM(Compact Camera Module) 불량 검사를 위한 알고리즘 구현

정우진 ,  김보성 ,  강효석 외 3명

대한전자공학회 학술대회

2016 .06

고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구

이태영 ,  최종현 ,  장명기 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술

구자명 ,  김종웅 ,  윤정원 외 5명

대한용접·접합학회지

2008 .02

ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화

강해운 ,  최영재 ,  남성호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험

김지수 ,  김종민 ,  이수일

대한용접·접합학회지

2012 .12

ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석

최영재 ,  이석우 ,  최헌종 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .11

Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2005 .10

플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화

기원명 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

플립칩 접합용 초음파 혼 모델의 비선형 해석

이수일 ,  홍상혁

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05

플립칩 접합용 초음파 혼의 진동해석

김일광 ,  홍상혁 ,  이수일

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2008 .11

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석

권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

CCM(Compact Camera Module) 인라인 생산 시스템 통합 기초 기술 개발

윤원수 ,  정승원 ,  배상원 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10

플립 칩 본딩을 응용한 10Gbps 레이저 다이오드 모듈 ( Application of the Flip-Chip Bonding Technique to the 10Gbps Laser Diode Module )

박성수 ,  김동구 ,  한학수 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1995 .07

플립 칩 접합 장비의 최적 설계에 관한 연구

유재명 ,  송춘삼 ,  김종형

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2007 .05