전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑

정재필 ,  이희열 ,  전지헌

대한용접·접합학회지

2008 .02

고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구

이태영 ,  최종현 ,  장명기 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2012 .11

CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발

김경수 ,  정상원 ,  윤원수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2006 .10

Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석

권성환 ,  권설령 ,  고동진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

플립칩 본딩용 접착제의 속경화 거동 연구

이준식 ,  민경은 ,  김목순 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

플립칩 본딩을 이용한 광통신용 모듈 제조에 관한 연구

문종태 ,  주관종 ,  이상환 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

FPCB상의 ACP를 이용한 저온 Flip Chip 접합 공정

성기은 ,  이혜진 ,  유지영 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04

60 GHz 대역 신호 무결성을 위한 플립 칩 구조 최적화

감동근

한국전자파학회논문지

2014 .04

플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화

기원명 ,  고용호 ,  유세훈 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩

강혜림 ,  심성민 ,  이연수 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

2017 .07

3D 다층적층을 고려한 C2W/C2C 본딩 공정 및 자율순응형 본딩헤드 기술

이재학 ,  송준엽

대한기계학회 춘추학술대회

2012 .06

ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화

강해운 ,  최영재 ,  남성호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향

정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구

한세진 ,  정철화 ,  차재원 외 2명

한국반도체장비학회지

2002 .01

Design and Contact Force Control of a Flip Chip Mounting Head system

Kyoung Jun Kim ,  Jaehong Shim

제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집

2003 .10