지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성
대한용접·접합학회지
2007 .04
플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑
대한용접·접합학회지
2008 .02
고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
플립칩 본딩용 접착제의 속경화 거동 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
플립칩 본딩을 이용한 광통신용 모듈 제조에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
FPCB상의 ACP를 이용한 저온 Flip Chip 접합 공정
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
60 GHz 대역 신호 무결성을 위한 플립 칩 구조 최적화
한국전자파학회논문지
2014 .04
플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
3D 다층적층을 고려한 C2W/C2C 본딩 공정 및 자율순응형 본딩헤드 기술
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
몰딩공정을 응용한 플립칩 언더필 연구
한국반도체장비학회지
2002 .01
Design and Contact Force Control of a Flip Chip Mounting Head system
제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집
2003 .10
0