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저자정보
김제민 (전자부품연구원) 조윤성 (전자부품연구원) 이관훈 (전자부품연구원) 김영일 (SDS)
저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2015년도 춘계학술발표대회 논문집
발행연도
2015.5
수록면
169 - 173 (5page)

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최근 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일기기의 발달에 따라 이에 적용되는 전자부품에는 높은 수준의 낙하, 충격 안정성을 갖춘 무연솔더가 요구되고 있다. 그러나, Ag 함량이 3∼4%인 High Ag 솔더의 경우보다 1.5% 이하인 Low Ag 솔더의 경우 열충격 신뢰성이 떨어지는 특성 차이로 인해, 가격 경쟁력이 있음에도 불구하고 Low Ag 솔더 적용에 걸림돌이 되고 있다.
본 논문에서는 Ge 등 도펀트를 첨가한 1.5% 이하 Low Ag 솔더에 대해 BST(Ball Shear Test), 열충격 시험을 실시하고, 시험결과를 분석하였다.

목차

요약
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌

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