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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2016.5
- 수록면
- 61 - 65 (5page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (2)
2018
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최근 IT 산업이 빠르게 발전하면서 스마트폰, 웨어러블 디바이스 모바일기기의 발달에 따라 무연 솔더를 적용하는 많은 전자 모듈에 보다 높은 수준의 낙하 충격 안정성을 갖춘 솔더가 요구되고 있다. 이러한 사회적 분위기 속에서 높은 수준의 낙하 충격 안정성을 가진 Low Ag의 솔더볼 적용이 많아지고 있다. 그러나, Ag 함량이 1.5% 이하인 Low Ag 솔더의 경우 3~4%인 High Ag 솔더의 경우보다 열충격 신뢰성이 떨어지는 문제로 인해, 여러 강점에도 불구하고 Low Ag 솔더 적용에 어려움을 초래하고 있다.
따라서, 본 연구에서는 1.5% 이하 Low Ag 솔더를 3~4%인 High Ag 솔더와 함께 온도변화시험을 실시하며 전기적 특성 변화와 BST (Ball Shear Test), 그리고 솔더 접합부의 계면 상태를 관찰하여, 1.5% 이하 Low Ag 솔더의 온도 변화에 대한 신뢰성을 분석하였다.
따라서, 본 연구에서는 1.5% 이하 Low Ag 솔더를 3~4%인 High Ag 솔더와 함께 온도변화시험을 실시하며 전기적 특성 변화와 BST (Ball Shear Test), 그리고 솔더 접합부의 계면 상태를 관찰하여, 1.5% 이하 Low Ag 솔더의 온도 변화에 대한 신뢰성을 분석하였다.
목차
요약
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌
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