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조원석 (한국생산기술연구원) 이상직 (한국생산기술연구원) 정해도 (부산대학교) 김형재 (한국생산기술연구원) 이태경 (한국생산기술연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2016년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2016.5
수록면
10 - 11 (2page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2016

마찰력 모니터링을 통한 사파이어 기판 재료제거특성에 관한 연구
조원석 ,  이상직 ,  정해도 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016.05 학술대회자료
사파이어 웨이퍼 DMP에서 마찰력 모니터링을 통한 재료 제거 특성에 관한 연구
조원석 ,  이상직 ,  김형재 외 2명 Tribology and Lubricants 2016.04 학술저널
LED용 사파이어 웨이퍼 DMP에서 마찰력 모니터링을 통한 재료제거특성에 관한 연구
조원석 2016.01 학위논문

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#Sapphire wafer #DMP #Material removal characteristic #Friction energy #Linear fitting line

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