지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2017.12
- 수록면
- 699 - 699 (1page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
-
사파이어 CMP에서 염화칼륨이 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
-
CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
-
탄화규소 및 사파이어 기판을 위한 화학기계적 연마(CMP)에 관한 문헌적 고찰
한국트라이볼로지학회 학술대회
2021 .10
-
사파이어 연마에서 결정방향이 재료제거 특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
-
패드의 통기도에 따른 사파이어 기판 연마율에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
CMP 를 적용한 패키지 기판의 다층배선 공정개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
-
전해 이온화와 자외선광을 이용한 사파이어 화학기계적 연마의 재료제거 효율 향상에 관한 기초 연구
Tribology and Lubricants
2021 .12
-
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
-
사파이어 랩그라인딩 후 CMP공정에 관한 연구 : 랩그라인딩 연마액 희석비의 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
-
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
-
랩그라인딩 압력에 따른 CMP 공정 결과에 대한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
-
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
-
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
-
신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
-
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
-
CMP 연마 입자 크기가 산화갈륨 기판의 거칠기에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
-
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
-
고정용 지그 소재가 사파이어 날 부 칩핑에 미치는 영향
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2015 .04
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0