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자료유형
학술저널
저자정보
강승환 (Sungkyunkwan University) 김병훈 (Samsung Electronics) 공병환 (Samsung Electronics) 이재원 (Sungkyunkwan University) 고한서 (Sungkyunkwan University)
저널정보
한국가시화정보학회 한국가시화정보학회지 한국가시화정보학회지 Vol.14 No.2
발행연도
2016.8
수록면
25 - 30 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2016

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강승환 ,  김병훈 ,  공병환 외 2명 한국가시화정보학회 학술발표대회 논문집 2016.04 학술대회자료

초록· 키워드

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The wafer temperature and its uniformity inside the LPCVD chamber were analyzed. The temperature uniformity at the end of the wafer load depends on the heat-insulating cap. The finite difference method was used to investigate the radiation and conduction heat transfer mechanisms, and the temperature field and heat diffusion in the LPCVD chamber was visualized. It was found that the temperature uniformity of the wafers could be controlled by the size and distance of the heat-insulating cap.
#Wafer temperature(웨이퍼 온도) #Radiation heat transfer(복사 열전달) #Finite difference method(유한차분법) #Heat-insulating cap(열차단 캡)

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론 및 계산 방법
3. 결과 및 분석
4. 결론
REFERENCES

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