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자료유형
학술저널
저자정보
강승환 (성균관대학교) 이승호 (성균관대학교) 김병훈 (삼성전자) 고한서 (성균관대학교)
저널정보
한국가시화정보학회 한국가시화정보학회지 한국가시화정보학회지 Vol.13 No.3
발행연도
2015.12
수록면
24 - 28 (5page)

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2015

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The temperature of the wafer batch in the furnace was calculated and its visualized temperature field was analyzed. The main heat transfer mechanisms from the heater wall to the wafers were radiation and conduction, and the finite difference method was used to analyze the complex heat transfer including those two mechanisms. The visualized temperature field shows that the direction of the heat flux in the wafer batch varies during the heating process, and the heat in the wafer batch diffuses faster by conduction within the wafer than by radiation between the wafers, in the condition of the constant temperature at the heater wall and cap.
#Wafer Temperature(웨이퍼 온도) #Radiation Heat Transfer(복사 열전달) #Finite Difference Method(유한차분법)

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론 및 계산 방법
3. 결과 및 분석
4. 결론
참고문헌

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