유연 SiF(System in Foil)패키지 Face-Down 접속을 위한 폴리머 탄성 범프 형성에 관한 연구

이충우 ,  이재학 ,  송준엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

폴리머 탄성 범프를 이용한 유연 SiF (System in Foil) 패키지 Face-Down 접속에 관한 연구

이충우 ,  이재학 ,  송준엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

유연 반도체 패키징 기술 개발을 위한 폴리머 탄성 범프 제작 및 Assembly 에 관한 연구

이충우 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .05

전산해석을 이용한 유연반도체패키지 폴리머탄성범프 접속 공정기술에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

초박형 유연 패키지 폴리머 범프 기반 Assembly 공정에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

폴리머 탄성범프와 비전도성 접착제를 이용한 유연 하이브리드 패키지 접속 공정에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

마이크로전자 및 패키징학회지

2019 .01

초박형 유연패키지 저온 접속 기술

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

범프로 지지되는 다엽 포일을 갖는 가스 포일 베어링의 성능 해석

김태호 ,  문형욱

Tribology and Lubricants

2018 .06

Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화

김지훈 ,  김현수 ,  임성우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

범프포일로 지지되는 다엽 포일 가스 저널 베어링의 성능 해석

문형욱 ,  김태호

한국트라이볼로지학회 학술대회

2018 .04

범프 포일의 겹쳐진 형태에 따른 범프 포일의 정하중 구조 특성 비교

방지훈 ,  류근

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2016 .04

단일 범프 포일의 정하중 구조 특성 측정

류근 ,  방지훈

한국소음진동공학회 학술대회논문집

2015 .10

공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발

오현우 ,  김웅식

전자공학회논문지

2019 .07

전사공정을 위한 폴리머 범프의 점착 특성 평가

정연우 ,  김경식 ,  이영강 외 4명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2015 .04

범프 포일 스러스트 베어링의 구조특성에 대한 종합적인 고찰과 정리 : 정하중을 부여한 회전하지 않는 축에서의 강성 및 감쇠 규명

이호원 ,  류근

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .04

소형 가스 터빈을 지지하는 범프 포일 베어링의 열 윤활 해석 및 온도 측정

이동현 ,  김병옥 ,  방제성 외 3명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .04

수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구

권오영 ,  정훈선 ,  이정훈 외 1명

대한기계학회 논문집 A권

2017 .06