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폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
전산해석을 이용한 유연반도체패키지 폴리머탄성범프 접속 공정기술에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
초박형 유연 패키지 폴리머 범프 기반 Assembly 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
초박형 유연패키지 저온 접속 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
유연 SiF(System in Foil) 패키지 Face-Down 접속을 위한 폴리머 범프의 형성 및 접합에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
폴리머 탄성 범프를 이용한 유연 SiF (System in Foil) 패키지 Face-Down 접속에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
유연 반도체 패키징 기술 개발을 위한 폴리머 탄성 범프 제작 및 Assembly 에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
유연 SiF(System in Foil)패키지 Face-Down 접속을 위한 폴리머 탄성 범프 형성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
전사공정을 위한 폴리머 범프의 점착 특성 평가
한국트라이볼로지학회 학술대회
2015 .04
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
UV 경화성 폴리머 범프의 점착 특성
한국트라이볼로지학회 학술대회
2015 .10
이종 유연소자 PEB Assembly 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구
대한기계학회 논문집 A권
2017 .06
150 ㎛ 높이 구리기둥 적용 패키지-온-패키지 적층 접합 특성
대한용접·접합학회지
2024 .08
반도체 패키지 솔더범프용 고순도 금속염
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
적층 IC 패키지의 고장모드 분류와 대책
신뢰성응용연구
2016 .12
초미세 범프 측정 시스템 개발을 위한 사전 기술 분석
한국방송미디어공학회 학술발표대회 논문집
2017 .11
300㎜ 대구경 다층구조의 복합패키지 공정 및 장비기술개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
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