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한국산학기술학회 한국산학기술학회 학술대회논문집 한국산학기술학회 2009년도 춘계학술발표대회 논문집
발행연도
2009.5
수록면
810 - 812 (3page)

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반도체 소자공정에서 균일한 두께의 금속박막을 증착하는 것은 매우 중요하다. sputtering 방법의경우, 증착조건을 조절하기 쉽고, 특히 대형 기판을 사용하여 제조할 경우 박막의 두께 등박막 특성의 균일화를 기하는데 용이한 장점을 가지고 있다. 하지만, 기존의 기판고정식sputt ... 전체 초록 보기

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