플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의  젖음 특성 변화

유아미; 김준기; 김목순; 현창용; 이종현

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자료유형: 학술저널

저자정보: 유아미 김준기 김목순 현창용 이종현

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제15권 제4호

발행연도: 2008.1

수록면: 51 - 57 (7page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (5)

2009

Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 Pd 첨가의 영향

유아미 , 김목순 , 이종현 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009.04 학술대회자료

2008

Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 미량 합금원소의 영향

유아미 , 이종현 , 김정한 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008.11 학술대회자료

플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의 젖음 특성 변화

유아미 , 김준기 , 김목순 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2008.01 학술저널

2007

플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화

유아미 , 이창우 , 김정한 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007.11 학술대회자료

2006

Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화

유아미 , 이종현 , 강남현 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.10 학술대회자료

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저 Ag 함유 Sn-Ag-Cu계 무연솔더 조성, 즉, Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성과 반응 특성을 Sn-1.0Ag-0.5Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 합금 조성의 결과와 비교, 분석하였다. 또한 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 용융 특성을 시차주사열량계(differential scanning calorimeter, DSC)로 측정하고, 인장시험을 통한 응력- 변형률 곡선을 관찰하였다. 아울러 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성의 젖음 특성을 향상시키기 위해 halide의 함유 량이 많은 플럭스(flux)를 적용하거나 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성에 0.2wt.%의 In을 첨가하여 그 젖음 특성의 개선 정도를 분석해 보았다. 그 결과 halide 함유량이 높은 플럭스를 사용한 경우보다 미량의 In을 첨가 한 경우가 230~240oC의 저온 영역에서 wettability의 향상에 보다 효과적임을 관찰할 수 있었다.

#Pb-free solder #wettability #flux #halide #Indium

참고문헌 (17)

참고문헌 신청

/ / U.S. Patent No. 4,929,423

/ / www.ecojoin.co.kr

A-Mi Yu / 2007 / The Effect of the Addition of In on the Reaction and Mechanical Properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu Solder Alloy / Metals and Materials International 13 (6) : 517 ~

E. Bradley / 2003 / NEMI Report: A Single Lead-free Alloy is Recommended / Surface Mount Technology(SMT)

I. Ohnuma / 2000 / Phase Equilibria and the Related Properties of Sn-Ag-Cu Based Pbfree Solder Alloys / J. Electron. Mater 29 (30) : 1137 ~ 1144

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