지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
2008
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가
한국결정성장학회지
2018 .01
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연솔더 조인트의 고속 전단 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석
한국결정성장학회지
2017 .01
Cu/Sn-3.5Ag 미세범프 구조에 따른 실시간 금속간화합물 성장거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
금속패드가 Sn계 무연솔더의 저주기 피로저항성에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2003 .01
Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
자동차 전장 보드용 고온 무연 솔더의 신뢰성 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
B2it 플래시 메모리 카드용 기판의 Ag 범프/Cu 랜드 접합 계면반응
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
무연 복합 솔더의 미소경도에 미치는 기계적 변형과 온도의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
Ag층을 이용한 Sn과 In의 무 플럭스 접합
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
Study on Characteristics of Sn-0.7wt%Cu-Xwt%Re Solder
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
서브 마이크론급 구리 입자의 은도금 공정에 따른 내산화성 강화 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
BGA 솔더 접합부의 기계적·전기적 특성에 미치는리플로우 횟수의 효과
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Cu pillar 범프 내의 금속간화합물 성장거동에 미치는 시효처리의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
전기화학적 환원분석을 통한 무연 솔더합금의 산화에 대한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층의 반응을 통한 솔더 계면현상과 충격 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
0