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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.1
- 수록면
- 15 - 23 (9page)
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T. Morita / 2008 / Study of Bonding Technology Using Silver Nanoparticles / Japanese Journal of Applied Physics 47(8):6615~6622
H. Ogura / 2010 / Carboxylate-Passivated Silver Nanoparticles and Their Application to Sintered Interconnection: A Replacement for High Temperature Lead-Rich Solders / Journal of Electronic Materials 39(8):1233~1240
T. G. Lei / 2010 / Low-Temperature Sintering of Nanoscale Silver Paste for Attaching Large-Area (>100 mm2) Chips / IEEE Transactions on Components and Packaging Technology 33(1):98~104
K. Suganuma / 2012 / Low-temperautre Low-pressure die attach with hybrid silver particle paste / Microelectronics Reliability 52:375~380
H. Nishikawa / 2015 / Microscale Ag particle paste for sintered joints in high-power devices / Materials Letters 161:231~233
H. Ogura / 2010 / Carboxylate-Passivated Silver Nanoparticles and Their Application to Sintered Interconnection: A Replacement for High Temperature Lead-Rich Solders / Journal of Electronic Materials 39(8):1233~1240
T. G. Lei / 2010 / Low-Temperature Sintering of Nanoscale Silver Paste for Attaching Large-Area (>100 mm2) Chips / IEEE Transactions on Components and Packaging Technology 33(1):98~104
K. Suganuma / 2012 / Low-temperautre Low-pressure die attach with hybrid silver particle paste / Microelectronics Reliability 52:375~380
H. Nishikawa / 2015 / Microscale Ag particle paste for sintered joints in high-power devices / Materials Letters 161:231~233
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