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자료유형
학술저널
저자정보
Yun-Ju Lee (Seoul National University of Science and Technology) Jong-Hyun Lee (Seoul National University of Science and Technology)
저널정보
대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.18 No.1
발행연도
2022.1
수록면
94 - 103 (10page)
DOI
https://doi.org/10.1007/s13391-021-00319-3

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To accomplish a high-speed bonding process of dies for the formation of a bondline with mechanical reliability at hightemperatures and excellent thermal conductance, pressure-assisted sinter bonding between an Ag-finished die and a substratewas carried out at a low temperature of 200 °C in air using a paste of Ag2Oparticles with ethylene glycol (EG) as thesolvent. The Ag2Oparticles were synthesized as submicrometer-sized particles via a wet process in 5 min. Ag2Othermallydecomposes above 400 °C; however, mixing with EG lowered the reaction temperature of the redox reaction in the paste to164?195 °C, which enabled sinter bonding, using the reduced Ag around this temperature range. Therefore, bonding under5 MPa at 200 °C provided sufficient shear strength > 20 MPa after a short bonding time of only 30 s. The increase in bondingtime to 3 min transformed the bondline structure into near-full density; however, this did not increase the strength becauseof insufficient sintering near the upper interface around the edges of the bondline by outgassing during the redox reaction.
#Silver oxide paste · Sinter bonding · Redox reaction · Near-full density · Shear strength

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