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대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
Determination of Feed System and Process Conditions for Injection Molding of Automotive Connector Part with Two Warpage Design Characteristics
한국기계가공학회지
2021 .12
PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
Model simplification methods for PCB warpage prediction
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
스프링 시트 이탈 방지를 위한 시트 최적 형상에 대한연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2016 .11
In situ monitoring-based feature extraction for metal additive manufacturing products warpage prediction
Smart Structures and Systems, An International Journal
2022 .06
Warpage 최소화를 위한 강화학습기반 적층제조 툴패스 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
PLP의 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
FDM 적층 방식의 휨 현상 방지를 위한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
Optimization of Gate and Process Design Factors for Injection Molding of Automotive Door Cover Housing
한국기계가공학회지
2022 .07
Design Optimization of Cooling Channels and Molding Conditions in Injection Molds for Minimizing Warpage of Automobile Door Locking Device Component
한국기계가공학회지
2023 .07
단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
토목용 부직포를 활용한 방근시트 적용성 평가
대한건축학회 학술발표대회 논문집
2017 .10
3차원 프린팅 뒤틀림 최소화를 위한 서포트 설계 자동화 모델 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
운송환경을 고려한 TV의 시트 갈림 예측 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2015 .11
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