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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국현미경학회 한국현미경학회지 한국현미경학회지 제46권 제3호
발행연도
2016.1
수록면
167 - 169 (3page)

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Solder/electroless nickel immersion gold (ENIG) joint sample which is comprised of dissimilar materials with different mechanical properties has limited the level of success in preparing thin samples for transmission electron microscopy (TEM). This short technical note reports the operation parameters for ultramicrotomy of solder joint sample and TEM analysis results. The solder joint sample was successfully sliced to 50~70 nm thick lamellae at slicing speed of 0.8~1.2 mm/s using a boat-type 45o diamond knife. Ultramicrotomy can be applied as a routine sample preparation technique for TEM analysis of solder joints.

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