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논문 기본 정보

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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제12권 제3호
발행연도
2003.9
수록면
174 - 181 (8page)

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본 논문은 탄탈 확산 방지막의 증착시 음의 기판 바이어스에 의한 탄탈막의 특성변화와 열적 안정성에 대해서 고찰하였다. 기판 바이어스를 걸지 않은 경우, 탄탈막은 원주형 모양의 결정 성장을 보이는 주상구조와 250 μΩ㎝의 높은 비저항값을 보였으나, 기판 바이어스를 걸어줌에 따라서 주상구조가 아닌 치밀한 미세구조와 표면이 평탄한 막이 형성되었고 비저항값도 현저히 감소되었으며, 특히 -125 V에서 증착된 탄탈막은 비저항값이 약 40μΩ㎝로 이는 탄탈 벌크의 저항값 (13 μΩ㎝)에 근접한 값임을 알 수 있었다. 또한, 탄탈 확산 방지막의 열적안정성에 대해서도, 기판 바이어스를 걸지 않은 탄탈막의 경우 400℃에서 구리와 실리콘의 반응에 의해 비저항 값이 크게 증가한 결과에 비해, 기판 바이어스에 의해 증착된 탄탈막의 경우 600℃까지 확산 방지막의 효과를 유지하고 있는 것으로 관찰되었다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험 방법

3. 결과 및 고찰

4. 결론

참고문헌

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