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대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
PoP용 Substrate의 Warpage 감소를 위해 유한요소법을 이용한 설계 파라메타 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
패키지 몰딩 시 경화와 냉각 과정에서 발생하는 Warpage 분석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
모바일 폰 카메라 패키지의 다이 본딩 에폭시가 Warpage와 광학성능에 미치는 영향 분석
반도체디스플레이기술학회지
2016 .01
Determination of Feed System and Process Conditions for Injection Molding of Automotive Connector Part with Two Warpage Design Characteristics
한국기계가공학회지
2021 .12
단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
탄성 및 점탄성 성질을 고려한 반도체 Package Warpage Simulation
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
급속 냉각·가열 장치를 사출제품에 적용했을 때, 사출성형 조건이 수지의 휨에 미치는 영향
한국기계기술학회지
2017 .06
Model simplification methods for PCB warpage prediction
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
반복 굽힘 변형 시 연성 동박 적층판(FCCL)의 변형 및 파괴거동에 미치는 미시집합조직의 영향 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2019 .10
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
PLP의 Warpage 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
초기잔류응력이 용접 잔류응력에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
스테인리스강에 대한 전자빔 용접 잔류응력 예측을 위한 열원 변수 민감도 해석
한국압력기기공학회 논문집
2022 .12
원전 기기 용접 잔류응력 평가 연구 고찰
한국압력기기공학회 논문집
2016 .06
기계적 하중 조건에 의한 용접잔류응력 재 분포 특성 해석
한국철도학회 학술발표대회논문집
2019 .05
In situ monitoring-based feature extraction for metal additive manufacturing products warpage prediction
Smart Structures and Systems, An International Journal
2022 .06
Warpage 최소화를 위한 강화학습기반 적층제조 툴패스 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
재료특성을 고려한 반도체패키지용 인쇄회로기판의 warpagee 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
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