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저자정보
김진영 (한양대학교 재료화학공학부) 김재훈 (한양대학교 재료화학공학부) 홍의관 (한양대학교 재료화학공학부) 강영재 (한양대학교 재료화학공학부) 송재훈 (한양대학교 재료화학공학부) 박진구 (한양대학교 재료화학공학부)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 2005년도 춘계학술발표대회 및 제8회 신소재 심포지엄 논문개요집
발행연도
2005.1
수록면
48 - 48 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2006

STI, Poly-Si CMP 공정 중의 연마입자 부착력 특성 평가
김진영 ,  홍의관 ,  박진구 한국재료학회 학술발표대회 2006.01 학술대회자료

2005

Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가
김진영 ,  김재훈 ,  홍의관 외 3명 한국재료학회 학술발표대회 2005.01 학술대회자료

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