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대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 대한전자공학회 학술대회 논문집 (한국반도체 대한전자공학회 학술대회 논문집) 제1권
발행연도
1994.1
수록면
79 - 81 (3page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

1995

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조
박기철 ,  김기범 한국재료학회지 1995.01 학술저널
TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(I) : Al/TiN/Si 구조
박기철 ,  김기범 한국재료학회지 1995.01 학술저널

1994

Cu와 Al의 배선공정에서 TiN 확산방지막의 역할에 대한 비교연구
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1994.01 학술대회자료

1993

Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1993.11 학술대회자료
Cu와 Si사이의 확산방지막으로서 스터핑된 TiN에 대한 연구 ( A Study on the Stuffed TiN Thin Films as a Diffusion Barrier between Cu and Si )
박기철 ,  김기범 대한전자공학회 학술대회 1993.11 학술대회자료

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유재흥 ,  김남훈 ,  장의구 외 1명 전자공학회논문지-SD 2000 .07
Dry Etching of Cu With Cl2 Plasma and PEt3
Sung Eon Pa ,  k ,  Ki Bum Kim 대한전자공학회 학술대회 1996 .01
N₂ 가스를 첨가한 Cl₂/Ar 플라즈마에 의해 식각된 ZnO 박막의 식각 특성
허경무 ,  박정수 ,  주영희 외 2명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2009 .10
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김환준 ,  김창일 ,  권광호 외 3명 대한전기학회 학술대회 논문집 1997 .07
Al ( Cu 1% ) 플라즈마 식각후 fluorine 처리에 의한 passivation 막 형성 ( The formation of the passivation layer by the fluorine treatment after Al ( Cu 1% ) plasma etching )
김창일 ,  권광호 ,  김상기 외 4명 전자공학회논문지-D 1998 .01

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