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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
홍원식 (한국항공대학교 항공재료공학과, 전자부품연구원 신뢰성평가센터) 김광배 (한국항공대학교 항공재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제15권 제8호
발행연도
2005.1
수록면
536 - 542 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2005

SnAgCu계 무연솔더의 전기화학적 반응에 따른 타펠 특성
홍원식 ,  김광배 한국재료학회지 2005.01 학술저널
SnAgCu 계 무연솔더의 타펠 특성에 관한 연구
홍원식 ,  송병석 ,  김광배 한국재료학회 학술발표대회 2005.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Recently European Council(EU) published the RoHS(restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) which is prohibit the use of Pb, Hg, Cd, $Cr^{+6}$, PBB or PBDE in the electrical and electronic equipments. So EU member States shall ensure that, from 1 July 2006, new electrical and electronic equipment put on the market does not contain 6 hazardous substances. The one of the most important in electronics manufacturing process is soldering. Soldering process use the chemical substances which are applied in fluxing and cleaning processes and it can generate the malfunction of electronics caused by corrosion in the fields conditions. Therefore this study researched on the polarization and Tafel properties of Sn40Pb and Sn3.0Ag0.5Cu(SAC) solder based on the electrochemical theory. We prepared SnPb specimens which was aged in $150^{\circ}C,\;180^{\circ}C$ for 15 minutes ana Sn3.0Ag0.5Cu specimens that was aged in $180^{\circ}C,\;220^{\circ}C$ for 10 minutes. Experimental polarization curves were measured in distilled ionized water and $3.5 wt\%$, 1 mole NaCl electrolyte of $40^{\circ}C$, pH 7.5. Ag/AgCl and graphite were utilized by reference and counter electrode, respectively. To observe the electrochemical reaction, polarization test was conducted from -250 mV to +250 mV. From the polarization curves that were composed of anodic and cathodic curves, we obtained Tafel slop, reversible electrode potential(Ecorr) and exchange current density(Icorr). In these results, corrosion rate for two specimen were compared Sn3.0Ag0.5Cu with SnPb solders
#Pb-free soldering #SnAgCu #intermetallic compounds #corrosion rate #RoHS

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