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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
주세민 (서울과학기술대학교 NID 대학원) 김호경 (서울과학기술대학교 자동차공학과)
저널정보
한국안전학회 한국안전학회지 한국안전학회지 제25권 제6호
발행연도
2010.1
수록면
14 - 21 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2014

하중 속도 변화에 대한 무연 솔더 연결부의 강도 평가
주세민 나노IT융합프로그램 2014.01 학위논문

2012

고속 변형률 속도에서의 무연 솔더 볼 연결부의 강도 평가
주세민 ,  김택영 ,  임웅 외 1명 한국안전학회지 2012.01 학술저널

2010

초소형 무연 단일 솔더볼 연결부의 전단강도 평가
주세민 ,  김호경 한국안전학회지 2010.01 학술저널

초록· 키워드

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A miniature single solder ball joint is designed to mimic the actual solder joints used in the micro-electric industries. Shear tests were conducted to evaluate the mechanical behavior of miniature single solder joints at intermediate strain rates from $0.019\;s^{-1}$ to $2.16\;s^{-1}$ at room temperature. The shear fracture strength of the present solder ball joints generally increased with increasing shear strain rate, ranging from 32 to 51MPa. This behavior is affected by the sensitivity of bulk solder strength to strain rate. Shear fracture mode changed from brittle to partial ductile (failure inside the bulk solder) with an increase of shear speed. The unloading shear fracture toughness is generally consistent with the measure of the amount of bulk solder on the fractured surface.
#shear test #lead-free solder ball #miniature solder joint #shear fracture mode #unloading fracture toughness

목차

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참고문헌 (14)

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M. Abtew / 2000 / Lead-free Solders in Microelectronics / Mat. Sci. Eng. R 27:95~141 google schola E.H. Wong / 2008 / A review of board level solder joints for mobile applications / Microelectron. Reliability 48:1747~1758 google schola E.H. Wong / 2005 / Dynamics of board level drop impact / ASME Trans J Electron Package 127:200~207 google schola K. Mishiro / 2002 / Effect of the drop impact on BGA/CSP package reliability / Microelectron. Reliability 42:77~82 google schola 2000 / Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products / JEDEC Standard JESD22-B111 google schola

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