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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.12
- 수록면
- 57 - 61 (5page)
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마이크로 기둥 구조물 위에 인듐 범프 배열을 형성하는 공정을 제안한다. Benzocyclobutene (BCB) 평탄화와etch-back 공정을 통하여 매우 협소한 마이크로 기둥 위에 인듐 범프를 형성할 수 있는 공간을 확보할 수 있다. 본 연구에서는 단파장 적외선을 감지용 320×256 포맷의 하이브리드 카메라 센서 제조에 대한 자세한 공정 과정을 소개한다. 다양한 공정을 거친 BCB 필름의 shear strength는 quartz crystal microbalance 방법으로 측정하여 추출하였다. BCB 필름의 shear strength는 인듐 범프보다 103배 더 높은 것으로 확인하였다. 제작된 SWIR 카메라 센서로부터 측정된 암전류의분포는 제안한 인듐 범프 형성 공정이 매우 민감한 적외선 카메라 센서를 구현하는 데 유용할 수 있음을 제시한다.
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M. Rezaei / 2019 / InGaAs based Heterojunction Phototransistors : Viable Solution for High-speed and Lownoise Short Wave Infrared Imaging / Appl. Phys. Lett. 114:161101
J. Jiang / 2004 / Fabrication of Indium Bumps for Hybrid Infrared Focal Plane Array Applications / Infrared Phys. Technol. 45(2):143~151
M. Datta / 2020 / Manufacturing Processes for Fabrication of Flipchip Micro-bumps Used in Microelectronic Packaging: An Overview / J. Micromanufacturing 3(1):69~83
L. Liu / 2020 / Highly Sensitive SWIR Detector Array Based on Nanoscale Phototransistors Integrated on CMOS Readout / Appl. Phys. Lett. 117:191102
K. M. Chu / 2004 / Characteristics of Indium Bump for Flip-Chip Bonding Used in Polymeric-Waveguide-Integrated Optical Interconnection Systems / Jpn. J. Appl. Phys. 43(8B):5922~5927
J. Jiang / 2004 / Fabrication of Indium Bumps for Hybrid Infrared Focal Plane Array Applications / Infrared Phys. Technol. 45(2):143~151
M. Datta / 2020 / Manufacturing Processes for Fabrication of Flipchip Micro-bumps Used in Microelectronic Packaging: An Overview / J. Micromanufacturing 3(1):69~83
L. Liu / 2020 / Highly Sensitive SWIR Detector Array Based on Nanoscale Phototransistors Integrated on CMOS Readout / Appl. Phys. Lett. 117:191102
K. M. Chu / 2004 / Characteristics of Indium Bump for Flip-Chip Bonding Used in Polymeric-Waveguide-Integrated Optical Interconnection Systems / Jpn. J. Appl. Phys. 43(8B):5922~5927
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