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Meng Li (충남대학교) 신건호 (충남대학교) 이희덕 (충남대학교) 전동환 (한국나노기술원) 오정우 (연세대학교)
저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제18권 제5호
발행연도
2017.10
수록면
253 - 256 (4page)
DOI
https://doi.org/10.4313/TEEM.2017.18.5.253

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A thin Te interlayer was applied to a Ni/n-InGaAs contact to reduce the contact resistance between Ni-InGaAs and n-InGaAs. A 5-nm-thick Te layer was first deposited on a Si-doped n-type In0.53Ga0.47As layer, followed by in situ deposition of a 30-nmthickNi film. After the formation of the Ni-InGaAs alloy by rapid thermal annealing at 300°C for 30 s, the extracted specificcontact resistivity (ρc ) reduced by more than one order of magnitude from 2.86 × 10-4 Ω·cm2 to 8.98 × 10-6 Ω·cm2 than thatof the reference sample. A thinner Ni-InGaAs alloy layer with a better morphology was obtained by the introduction of theTe layer. The improved interface morphology and the graded Ni-InGaAs layer formed at the interface were believed to beresponsible for ρc reduction.

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