18 inch Wafer Plasma Etching Cathode 개발을 위한 구조해석

박휘근 ,  이상민 ,  채승수 외 3명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2010 .11

Silicon WAfer Process Technology

이종덕

대한전자공학회 학술대회

1979 .01

The study of silicon etching using the high density hollow cathode plasma system

Yoo ,  Jin-Soo ,  Lee 외 7명

한국정보디스플레이학회 International Meeting

2003 .01

Dependence of cation ratio in Oxynitride Glasses on the plasma etching rate

Lee ,  Jung-Ki ,  Hwang 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

2009 .01

High-Density Hollow Cathode Plasma Etching for Field Emission Display Applications

Lee ,  Joon-Hoi ,  Lee 외 5명

Journal of information display

2001 .01

Temperature Monitoring of Silicon Wafer Surface Exposed to Plasma Discharge

임영대 ,  이승환 ,  유원종

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2009 .05

Laser-Induced Maskless wet Etching of Silicon Wafer

Jae Hoon Cheong ,  Se Ki Pa ,  k 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1997 .01

Plasma etching behavior of RE-Si-Al-O glass (RE: Y, La, Gd)

이정기 ,  황성진 ,  이성민 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2010 .01

MECHANISM OF ETCHING OF SILICON NITRIDE IN CF4-O2 PLASMA

V. P ,  emachand ,  an 외 2명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1989 .01

$SiO_2$막의 습식식각 방법별 균일도 비교

안영기 ,  김현종 ,  성보람찬 외 2명

반도체및디스플레이장비학회지

2006 .01

Nature of The Silicon and Silicon Dioxide Surfaces During Plasma Etching with Fluorocarbon Containing Discharges

E ,  ay S. Aydil ,  Denise C. Ma 외 1명

International Conference on Electronics, Informations and Communications

1998 .01

Surface Analysis of Fluorine-Plasma Etched Y-Si-Al-O-N Oxynitride Glasses

Lee ,  Jung-Ki ,  Hwang 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

2009 .01

Plasma surface kinetics studies of silicon oxide etch process in fluorocarbon plasmas

Won-Seok Chang ,  Yeong-Geun Yook ,  Poo-Reum Chun 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

나노 반도체 소자를 위한 펄스 플라즈마 식각 기술

양경채 ,  박성우 ,  신태호 외 1명

한국표면공학회지

2015 .12

Study of Self-Limiting Etching Behavior in Wet Isotropic Etching of Silicon

C. H. Han ,  E. S. Kim

International Conference on Electronics, Informations and Communications

1998 .01

Bipolar Silicon Wafer Processing

최성현

대한전자공학회 단기강좌

1982 .01

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Reactive Ion Etching 방법에 의한 Silicon 의 Deep Groove Etching ( Deep Groove Etching of Silicon by Reactive Ion Etching )

박성호 ,  전영진 ,  박신종

대한전자공학회 학술대회

1985 .01

Reactive Ion Etching 방법에 의한 Silicon의 Deep Groove Etching

박성호 ,  전영진 ,  박신종

대한전자공학회 학술대회

1985 .06

Optimized Process Analysis of SiO₂ etch using CFD Simulation

Han-Bit Kim ,  Tae-Ho shin ,  Byeong-Gwan ji 외 7명

대한전자공학회 학술대회

2017 .01