Thermal Analysis of a Silicon Wafer during Plasma Etching

Y. A. Lin ,  Chin Pan

Heat Transfer Conference

1998 .08

Silicon WAfer Process Technology

이종덕

대한전자공학회 학술대회

1979 .01

방전 플라스마에 의한 CFC-12($CCl_2F_2$)의 분해

강현춘 ,  우인성 ,  황명환 외 4명

한국안전학회지

1999 .01

WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구

김효남

한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집

2015 .01

Nature of The Silicon and Silicon Dioxide Surfaces During Plasma Etching with Fluorocarbon Containing Discharges

E ,  ay S. Aydil ,  Denise C. Ma 외 1명

International Conference on Electronics, Informations and Communications

1998 .01

A Study on the Characteristics of a Wafer-Polishing Process according to Machining Conditions

Jung-Taik Lee ,  Jong-Koo Won ,  Eun-Sang Lee

International Journal of Precision Engineering and Manufacturing

2009 .01

Bipolar Silicon Wafer Processing

최성현

대한전자공학회 단기강좌

1982 .01

Advanced Wafer-to-Wafer and Chip-to-Wafer Bonding for 3D Integration

Bioh Kim ,  Paul Kettne ,  Stefan Pa 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Effect of Surface Conditions of Single Crystalline Silicon Wafer on the Fracture Behavior

S. M. Lee ,  Y. K. Min ,  T. K. Lee 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

Micro-scale Thermal Sensor Manufacturing and Verification for Measurement of Temperature on Wafer Surface

Kim ,  JunYoung ,  Jang 외 5명

반도체디스플레이기술학회지

2013 .01

A Non-Contact Temperature Measurement of Semitransparent Silicon Wafers with Absorption Edge Wavelength

Toh ,  u Iuchi ,  Ryo Shinagawa

제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집

2008 .10

대기압 플라즈마의 선택적 도핑 공정에서 온도에 의한 인(Phosphorus)의 확산연구

김상훈 ,  윤명수 ,  박종인 외 5명

한국표면공학회지

2014 .10

실리콘 웨이퍼 연마헤드의 강제구동 방식이 웨이퍼 연마 평탄도에 미치는 영향 연구

김경진 ,  박중윤

반도체디스플레이기술학회지

2014 .01

Temperature Measurement of Silicon Wafers by Transmissivity Sensing

Ryo Shinagawa ,  Tomoyuki Iwasaki ,  Toh 외 1명

제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집

2006 .10

An Emissivity-Invariant Condition of Silicon Wafers and Its Application to Radiation Thermometry

Toh ,  u Iuchi ,  Atsushi Gogami

제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집

2009 .08

12인치 웨이퍼 폴리싱 장비의 구조해석 및 가공 특성에 관한 연구

최웅걸 ,  김성현 ,  최승건 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2012 .06

450 ㎜ 실리콘 웨이퍼의 중력 처짐 대한 전산모사

김성일 ,  우태기 ,  김춘근 외 2명

대한전자공학회 학술대회

2010 .11

Device Design Issues for Electro-Static Discharge Suppression Based on the Monitoring of the Lattice Temperature of Silicon

K. D. Yoo ,  J. H. Jin ,  G. h. Lim 외 4명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1993 .01

Polished Wafer와 Epi-Layer Wafer의 표면 처리에 따른 표면 화학적/물리적 특성

김진서 ,  서형탁

한국재료학회지

2014 .01

A wafer surface temperature measurement method utilizing the reordering phenomena of amorphous silicon (The REAL method)

Kazuaki Yamazawa ,  Masa ,  u A 외 3명

제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집

2006 .10