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μ-Ball(Sn-3Ag-0.5Cu) 솔더 범핑 특성 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
m-BGA에서 Sn-Ag-Cu 솔더의 도금층에 따른 솔더링성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .12
Correlations between Interfacial Reaction Characteristics and Reliabilities of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.2Ag-0.7Cu-0.4In Solder Joints
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
도금층에 따른 Sn-3.5Ag-0.7Cu볼의 솔더링성 연구 ( Effect of Plating layer on the solderability of Sn-3.5Ag-0.7Cu ball )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2001 .01
Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구 ( Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2000 .01
Sn-3Ag-6In-2Bi BGA 솔더 접합부의 반응 특성과 접합 강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Sn-3.5Ag/Cu의 계면반응 및 접합특성
한국재료학회지
1999 .01
Sn3.5Ag0.7Cu 솔더의 계면위치에 따른 금속간 화합물과 강도 연구
한국표면공학회지
2002 .02
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Sn-3.0Ag-X Solder 와 Cu Substrate간의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2004 .11
Sn-Ag-In계 BGA볼의 솔더링 특성 연구
대한용접·접합학회지
2002 .08
A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials
Journal of Mechanical Science and Technology
2002 .07
Immersion Ag가 도금된 Cu기판을 가진 Pb-free solder 접합부의 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .11
Evaluation of mechanical properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder under various drop impact condition
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .11
BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성 ( Reflow Soldering Characteristics of Sn-3.5Ag Balls for BGA )
대한용접·접합학회지
2001 .04
플럭스 제조 온도에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 인쇄성 및 젖음성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
Sn-4Ag계 Pb-free 솔더 접합부의 Cu 함량에 따른 접합강도 특성평가
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2011 .11
Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
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