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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2004년 추계학술대회논문집
발행연도
2004.11
수록면
1,522 - 1,527 (6page)

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In this paper, slurry fluid motion, abrasive particle motion, and effects of groove sizing on the pads are numerically investigated in the 2D geometry. Groove depth is optimized in order to maximized the abrasive effect. The simulation results are analyzed in terms of shear stress on pad, groove and wafer, streamline and velocity vector. The change of groove depth entails vortex pattern change, and consequently affects material removal rate. Numerical analysis is very helpful for disclosing polishing mechanism and local physics.

목차

Abstract

1. 서론

2. 연구 배경

3. 수치 해석

4. 수치 해석 결과

5. 결론

후기

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