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대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제29권 제3호
발행연도
2005.3
수록면
432 - 438 (7page)

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CMP characteristics such as material removal rate and edge effect were measured and investigated in accordance with pad grooving effect, groove width, depth and pitch GSQ (Groove Stiffness Quitient) and GFQ (Groove Flow Quitient) were proposed to estimate pad grooving characteristics GSQ is defined as groove depth(D) divided by pad thickness(T) and GFQ is defined as groove width(W) divided by groove pitch(P) As GFQ value increased, material removal rate increased some point but gradually saturated It seems that material removal rate is not affected by each parameter respectively but by interaction of these parameters such as groove dimensions In addition, an increase in GFQ and GSQ cause edge effect to be improved. Because, pad stiffnessdecreases as GSQ and GFQ increase In conclusion, groove influences relative pad stiffness although ariginal mechanical properties of pad are unchanged by grooving Also, it affects the flow of slurry that has an effect on the lubrication regime and and polishing results The change of groove dimensions has influence on pad stiffness and slurry flow, so that polishing results such as removal rate and edge effect become changed.

목차

Abstract

1. 서론

2. 패드의 특성

3. 실험 조건 및 실험 장치

4. 실험결과 및 고찰

5. 결론 및 고찰

참고문헌

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
Jeong, H D, 1997, "CMP-The Challenge and Opportunities," p 72, Semiconductor Monthly 9712, KSME google schola Kim, H J, 2003, "A Study on the Interfacial Characteristics and Its Effect on Maternal Removal in CMF," Ph D Thesis, PNU, p 108, 150, 165 google schola Rodel Holdings, Inc 2001, "Grooved Polishing Pads for Chemical Mechanical Planarization, " PCT/US01/16870, World Intellectual Property Organization google schola Doi, T, Kasai, T and Nakagawa, T, 1998, “半導體 平坦化 CMF 技術,” p 96-114, Books-Hill Publishing Co, Inc google schola Baker, A Richard, 1996, "The Origin of the Edge Effect in CMP," Electrochemical Society Proceeding, Vol 96-22, P 229 google schola

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